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天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶(hù)提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷(xiāo)售，回購以及系統集成方案設計等。

X-RAY射線(xiàn)的應用

       a.使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

    b.應用范圍：

    1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗；

    2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開(kāi)路；

    3) SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；

    4) 各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

    5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

    6) 密度較高的塑料材質(zhì)損壞或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

    7) 芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測

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視頻作者：天津國電儀訊科技有限公司

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶(hù)提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷(xiāo)售，回購以及系統集成方案設計等。

X 射線(xiàn)測試

另一種檢測方法是X射線(xiàn)檢測，換言之，X射線(xiàn)可顯示焊接厚度，形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長(cháng)期結構質(zhì)量的指標，在測定開(kāi)路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標。此技術(shù)有助于收集量化的過(guò)程參數并檢測缺陷。在今天這個(gè)生產(chǎn)競爭的時(shí)代，這些補充數據有助于降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

X射線(xiàn)圖像檢測原理:

X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿 過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，并股射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進(jìn)行處理放大，由計算機進(jìn)一步分析或觀(guān)察。

X-RAY智能點(diǎn)料機采用的是光電成像的原理，通過(guò)探測器所形成的光點(diǎn)來(lái)對產(chǎn)品的數量進(jìn)行判斷。使用X-RAY智能點(diǎn)料機，不僅僅可以有效的節省人工成本，在點(diǎn)料的準確度以及效率上面，都是具有很大的優(yōu)勢的。與傳統的點(diǎn)料機相比，智能X-RAY點(diǎn)料機無(wú)需拆開(kāi)料盤(pán)包裝即可采用X的光穿透樣品并對樣品的數量進(jìn)行分析與統計，并能對SMD電子元器件卷盤(pán)料在十幾秒的時(shí)間內完成快速計數，速度快慢可調，零計數誤差。能有效的解決結構復雜、點(diǎn)料效率低、點(diǎn)數精度不高等問(wèn)題。